私たちの会社は、すべてのスタッフの品質意識を高め、 Bluetooth 4 2モジュール, 最高品質のBluetooth, オーディオトランスミッター用のBluetoothオーディオモジュール 細かい製品に。 当社の製品設計および開発チームは、当社の製品が顧客に最高のエクスペリエンスを提供できるようにするために、各製品の詳細を制御する必要があります。生産と製造の観点からBLEプロトタイピングモジュール、各製品が最高水準に製造されるように、厳格な品質基準を保持しています。 当社は、持続的な信念と継続的なイノベーション思考を備えた豊富なデザインコンセプトと生産体験を蓄積しています。 当社は、国際的な高度な管理基準に従って環境管理システムを確立しています。 私たちは、自分の仕事に情熱を傾け、傑出した結果を出すことにコミットしている専門家のチームを持つことを誇りに思っています。 私たちは、信頼できる安定した商品の供給を確保するために、サプライヤーとメーカーの包括的なネットワークを持っています。 包括的な品質保証プログラムがあり、当社の製品が最高品質であることを保証しています。 私たちは、国際貿易および税関規制の深い専門知識を持っています。
  • BLE MINIモジュール
    ZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
  • 低電力Bluetoothモジュール
    Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
  • Bluetooth低エネルギーメッシュモジュール
    ZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています.
  • ワイヤレス Bluetooth Sig メッシュ モジュール
    ZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。{{1}{2}{3}{10}} 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
  • Zigbee Bluetooth モジュール
    ZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
  • Bluetooth Leメッシュモジュール
    ZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
  • Bluetooth メッシュ ネットワーク モジュール
    ZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。
  • Bluetooth スマート BLE モジュール
    ZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
  • BLE5.3モジュール
    ZX8271 は Telink Bluetooth モジュールで、ペリフェラル モードをサポートし、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM を統合しています。-ビーコン、スマートウェアラブルデバイス、医療機器、フィットネス機器などのアプリケーションで広く使用されている完全な証明書を備えたモジュールです。
  • BLEスマートモジュール
    Zhexin ZX0802 は Bluetooth V5.3 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.2 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
  • BLE低エネルギーモジュール
    ZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。-
  • スタックBluetoothモジュール
    ZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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