当社の製品設計および開発チームは、当社の製品が顧客に最高のエクスペリエンスを提供できるようにするために、各製品の詳細を制御する必要があります。生産と製造の観点から 長距離Bluetooth, オーディオレシーバー用のBluetoothオーディオモジュール, 高品質のBluetoothスピーカー用のBluetoothオーディオモジュール 、各製品が最高水準に製造されるように、厳格な品質基準を保持しています。 これの発展に対する私たちの情熱を持ってBLEアセンブリモジュール業界と当社の強力なチームサービス機能は、優れた強さを備えた多数の戦略的パートナーを集めています。 オープンな思考、業界全体のビジョン、国際的なオリエンテーションにより、私たちは高い標準的で高い地位を持つ企業の管理を促進します。 同社は、顧客のニーズを基礎と見なし、製品の革新を主張し、高品質のサービスを提供しています。私たちは、新しい顧客や古い顧客と同じように、シンプルな品質と同じ心で素晴らしい未来に歩いて行くことをいとわない! 安全性、調和、平和、および持続可能な開発は、常に当社が順守する原則でした。私たちは、お客様の幸福を優先し、調和のとれたコミュニケーション環境を育み、持続可能な開発慣行を通じて持続可能で繁栄した未来を創造するよう努めています。 業界の専門家チームは、国際貿易とビジネスのあらゆる側面に関する専門家のアドバイスとガイダンスをクライアントに提供できます。 私たちは、可能な限り最高のサービスを提供することを約束している非常に熟練した専門家のチームです。 さまざまな業界を専門とする専門家チームがあります。
  • Stack Bluetoothモジュール
    ZX0802が使用するBluetooth Low Energyチップには、32-ビットMCU、2.4GHz ISMラジオ、128kbフラッシュ、16kb SRAMが含まれています。チップの最大受信感度は-97。
  • 低電力Bluetoothモジュール
    Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
  • Bluetooth低エネルギーメッシュモジュール
    ZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています....
  • ワイヤレスBluetooth SIGメッシュモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64KB SRAM .を組み込んだ512Kフラッシュを備えた低電力Bluetooth透明伝送モジュールです。 2.4g独自およびOTAアップグレード。
  • Zigbee Bluetoothモジュール
    ZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltdによって発売された低電力Bluetooth透明なトランスミッションモジュールです。低電力Bluetooth 5.3仕様に適合し、2.4G開発にも使用できます。
  • Bluetooth Le Meshモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64kb SRAMを備えた低電力Bluetooth透明透過モジュールです。ビルトイン512Kフラッシュを使用すると、BLE(Bluetooth 5.3まで)、BLE MESH、Zigbee3。0、2.4g独自、OTAアップグレードをサポートします。
  • BLEメッシュモジュール
    BLEメッシュモジュールとして、ZX8258には非常に広範なアプリケーションがあります. ZX8258は低電力のBluetooth透明な伝送モジュール.高性能32- BIT MCU、512K BITSメモリ、および32/48/64KBの意地悪を装備しています。 ZX8258は、BLE(Bluetooth 5 . 3まで)、BLE...
  • BluetoothおよびBLEモジュール
    ZX8271は、Telink Bluetooth 5.0を使用して、Ultra -低消費電力(BLE)を備えた単一-モードBluetoothモジュールです。モジュールは、高-パフォーマンスRISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb...
  • Bluetooth低エネルギーモジュール
    ZX0802はBluetooth Low Energyモジュールです。低い- Power Bluetooth 5.3仕様に準拠しており、2.4G開発にも使用できます。サイズは非常に小さく、同時にすべての機能ピンが10個あります。これは、顧客の開発時間と難易度を大幅に短縮できるため、非常に重要です。...
  • BLE 5.3モジュール
    ZX8271はTelink Bluetoothモジュールの周辺モードをサポートし、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合します。
  • BLE MINIモジュール
    ZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
  • 最小のBluetoothチップ
    Zhexin ZX8271はBluetooth V5 . 0高速シリアルポート透過透過モジュールで、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.0 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(ボーレートは最大921600bps可能)i2c/usbインターフェイスDigital ...}
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