国際市場のニーズを満たすために、私たちは革新と開発の勇気を持ち、新しいシリーズの新しいシリーズを成功裏に立ち上げました Bluetooth無線モジュール, Automotive Bluetoothモジュール, BLEウェアラブルモジュール 国際市場で非常に人気のあるユニークな利点があります。 顧客が私たちの品質を確信できるように、できるだけ多くの情報を提供しますブル暗号化モジュール。 同社の品質ポリシー：設計革新、製品革新。 既存のトレーニングリソースを活用し、さまざまなポジションとさまざまなトレーニングニーズに合わせてさまざまな効果的な手段を採用しています。 私たちは、同社が時代の大きな波で際立っており、業界のリーダーになると信じています。 私たちの利点は、「優れた価格、保証された品質、完全な仕様」です。これは、当社が市場に出ることも保証されています。 私たちは従業員に安全で楽しい職場環境を提供することを約束しており、私たちの業界で選ばれた雇用主になるよう努めています。 私たちは、各クライアントのユニークなニーズを満たすカスタマイズされたソリューションを提供する能力に誇りを持っています。
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![Bluetooth および BLE モジュール]()
Bluetooth および BLE モジュールZX8271 は、Telink Bluetooth 5.0 を使用した超低消費電力 (BLE) のシングルモード Bluetooth モジュールです。-このモジュールには、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM が統合されています。-小型サイズと低消費電力という利点を備えたこのモジュールは、スマート -
![低電力Bluetoothモジュール]()
低電力BluetoothモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。 -
![Bluetooth低エネルギーメッシュモジュール]()
Bluetooth低エネルギーメッシュモジュールZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています. -
![ワイヤレス Bluetooth Sig メッシュ モジュール]()
ワイヤレス Bluetooth Sig メッシュ モジュールZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。{{1}{2}{3}{10}} 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。 -
![Zigbee Bluetooth モジュール]()
Zigbee Bluetooth モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。- -
![Bluetooth スマート BLE モジュール]()
Bluetooth スマート BLE モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。- -
![Bluetooth 低エネルギーモジュール]()
Bluetooth 低エネルギーモジュールZX0802 は Bluetooth Low Energy モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。サイズは非常に小さく、同時に 10 個の全機能ピンを備えています。これは、顧客の開発時間と難易度を大幅に軽減できるため、非常に重要です。 -
![BLE5.3モジュール]()
BLE5.3モジュールZX8271 は Telink Bluetooth モジュールで、ペリフェラル モードをサポートし、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM を統合しています。-ビーコン、スマートウェアラブルデバイス、医療機器、フィットネス機器などのアプリケーションで広く使用されている完全な証明書を備えたモジュールです。 -
![BLEスマートモジュール]()
BLEスマートモジュールZhexin ZX0802 は Bluetooth V5.3 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.2 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル... -
![BLE MINIモジュール]()
BLE MINIモジュールZX8271は、小型のBluetooth Low Energy（BLE）5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。 -
![BLE低エネルギーモジュール]()
BLE低エネルギーモジュールZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。- -
![スタックBluetoothモジュール]()
スタックBluetoothモジュールZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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