長年にわたり、私たちは私たち自身の努力とクライアントの支援に頼って、国内外での技術交換と協力を強化し、の独自の利点を形成してきました。 ホームオーディオ用のBluetoothオーディオモジュール, BLEセキュリティモジュール, BLEメッシュゲートウェイ 。 同社は現在、多くの特許と新製品を所有しており、高度な機器とさまざまな種類の生産ラインを備えた研究室を持っていますBluetoothからZigbee製品。 同社は、標準化された手続き管理を包括的に促進しています。 長年にわたり、私たちは常に「テクノロジーが高品質を生み出している」という企業哲学と、「概念の革新、製品の革新、正直なサービス」のビジネス哲学を順守してきました。 同社は品質管理に完全に参加しており、資格のない製品が市場に参入することは決してありません。私たちは、企業の社会的責任を果たし、持続可能な慣行に参加し、私たちが事業を展開しているコミュニティに貢献することを約束しています。 私たちは常に、市場の需要を満たすために新しい革新的な製品を探しています。 私たちは、お客様との長期的な関係を構築し、相互の成功と成長を目指して努力することに取り組んでいます。 私たちは、従業員に力を与え、専門的な成長と開発の機会を提供することを信じています。
  • Zigbee Bluetoothモジュール
    ZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltdによって発売された低電力Bluetooth透明なトランスミッションモジュールです。低電力Bluetooth 5.3仕様に適合し、2.4G開発にも使用できます。
  • Bluetooth低エネルギーメッシュモジュール
    ZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています....
  • ワイヤレスBluetooth SIGメッシュモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64KB SRAM .を組み込んだ512Kフラッシュを備えた低電力Bluetooth透明伝送モジュールです。 2.4g独自およびOTAアップグレード。
  • Bluetooth Le Meshモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64kb SRAMを備えた低電力Bluetooth透明透過モジュールです。ビルトイン512Kフラッシュを使用すると、BLE(Bluetooth 5.3まで)、BLE MESH、Zigbee3。0、2.4g独自、OTAアップグレードをサポートします。
  • Bluetoothメッシュネットワークモジュール
    ZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
  • Bluetoothスマートブルモジュール
    ZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
  • BluetoothおよびBLEモジュール
    ZX8271は、Telink Bluetooth 5.0を使用して、Ultra -低消費電力(BLE)を備えた単一-モードBluetoothモジュールです。モジュールは、高-パフォーマンスRISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb...
  • ブルスマートモジュール
    Zhexin ZX0802は、Bluetooth V5.3 High -速度シリアルポート透過伝送モジュールであり、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.2 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(Baudレートは最大921600bpsです)I2C/USBインターフェイスデジタル...
  • BLE MINIモジュール
    ZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
  • 低エネルギーモジュール
    ZX0802は費用対効果の高いBluetooth SOCモジュールであり、Telinkチップセットを採用しているため、UARTインターフェイスをサポートしてパススルーモードでデータを転送します。顧客は、atcommer .}}を介してBluetoothモジュールパラメーターを構成することもできます。
  • 最小のBluetoothチップ
    Zhexin ZX8271はBluetooth V5 . 0高速シリアルポート透過透過モジュールで、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.0 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(ボーレートは最大921600bps可能)i2c/usbインターフェイスDigital ...}
  • Stack Bluetoothモジュール
    ZX0802が使用するBluetooth Low Energyチップには、32-ビットMCU、2.4GHz ISMラジオ、128kbフラッシュ、16kb SRAMが含まれています。チップの最大受信感度は-97。
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