長年の成長と開発の後、私たちは豊富な業界経験を蓄積し、高度な生産機器と専門技術者のグループを持っており、顧客に満足のいくものを提供するよう努めています BLEキー管理モジュール, ワイヤレススピーカー用のBluetoothオーディオモジュール, ウェアラブルBluetoothモジュール ソリューション。 国際的なハイエンドの生産機器と技術に依存して、当社は製造の「4つの高値」(高品質、高品質、高保護、高価値)の創意工夫を順守していますStack Bluetoothモジュール製品と補助材料、および製品ラインは豊富で完全です。 私たちは、企業開発と従業員の成長のためのリラックスした調和のとれた環境を作ることに取り組んでいます。 私たちは、一連の方法を通じて私たちに最適な市場を探し、発展させ、最高のシェアを達成するよう努めています。 生産自動化のプロセスを積極的に促進し、生産運用の自動化を実現するために、いくつかの自動機器セットを導入します。 当社は、R&Dの強さ、合理的な市場価格、完璧なアフターセールスサービスについて、大多数のユーザーから満場一致で称賛されており、多くの忠実な顧客に会いました。 「人志向の愛の管理、追跡、顧客への復帰」という現代のビジネス哲学を遵守しているため、ユーザーは心のこもったサービスを楽しむことができます! 当社の製品とサービスは、お客様が目標を達成できるように設計されており、常に卓越した価値とパフォーマンスを提供することに専念しています。 私たちは、信頼と共有価値に基づいて、クライアントとの長期的な関係を構築することを信じています。
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Stack BluetoothモジュールZX0802が使用するBluetooth Low Energyチップには、32-ビットMCU、2.4GHz ISMラジオ、128kbフラッシュ、16kb SRAMが含まれています。チップの最大受信感度は-97。
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低電力BluetoothモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
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Bluetooth低エネルギーメッシュモジュールZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています....
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ワイヤレスBluetooth SIGメッシュモジュールZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64KB SRAM .を組み込んだ512Kフラッシュを備えた低電力Bluetooth透明伝送モジュールです。 2.4g独自およびOTAアップグレード。
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Zigbee BluetoothモジュールZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltdによって発売された低電力Bluetooth透明なトランスミッションモジュールです。低電力Bluetooth 5.3仕様に適合し、2.4G開発にも使用できます。
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Bluetooth Le MeshモジュールZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64kb SRAMを備えた低電力Bluetooth透明透過モジュールです。ビルトイン512Kフラッシュを使用すると、BLE(Bluetooth 5.3まで)、BLE MESH、Zigbee3。0、2.4g独自、OTAアップグレードをサポートします。
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BluetoothメッシュネットワークモジュールZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
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BLEメッシュモジュールBLEメッシュモジュールとして、ZX8258には非常に広範なアプリケーションがあります. ZX8258は低電力のBluetooth透明な伝送モジュール.高性能32- BIT MCU、512K BITSメモリ、および32/48/64KBの意地悪を装備しています。 ZX8258は、BLE(Bluetooth 5 . 3まで)、BLE...
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Bluetooth低エネルギーモジュールZX0802はBluetooth Low Energyモジュールです。低い- Power Bluetooth 5.3仕様に準拠しており、2.4G開発にも使用できます。サイズは非常に小さく、同時にすべての機能ピンが10個あります。これは、顧客の開発時間と難易度を大幅に短縮できるため、非常に重要です。...
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BLE 5.3モジュールZX8271はTelink Bluetoothモジュールの周辺モードをサポートし、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合します。
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BLE MINIモジュールZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
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低エネルギーモジュールZX0802は費用対効果の高いBluetooth SOCモジュールであり、Telinkチップセットを採用しているため、UARTインターフェイスをサポートしてパススルーモードでデータを転送します。顧客は、atcommer .}}を介してBluetoothモジュールパラメーターを構成することもできます。
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