強力な理論の指導の下で、長年の蓄積された現場での経験と相まって、当社は印象を与えるパフォーマンスを達成しました 頑丈なBluetoothモジュール, BLE OEMモジュール, 高度なBluetoothモジュール 業界。 私たちは専門としています最小のBluetoothチップ生産と、関連製品の販売とサービスの長年の経験を持っているため、顧客によくサービスを提供し、顧客のニーズに迅速に対応できます。 私たちには、高い出発点、広範囲にわたる開発目標、強力なブランド認知度があります。 私たちは、革新的で調整された、グリーン、オープン、共有された開発の概念を実装することを主張しています。 ゲストのニーズ、リクエスト、および問い合わせを調整して、優れた付加価値のあるサービスを確保します。 私たちの経験と専門知識により、最も複雑な輸出プロジェクトさえも簡単に処理できます。 私たちは、お客様との長期的なパートナーシップを構築することを信じています。 競争力のある価格設定と柔軟な支払い条件を提供して、クライアントが投資に最適な価値を受け取るようにしています。
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最小の Bluetooth チップZhexin ZX8271 は Bluetooth V5.0 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.0 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
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低電力BluetoothモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
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Bluetooth低エネルギーメッシュモジュールZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています.
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ワイヤレス Bluetooth Sig メッシュ モジュールZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。{{1}{2}{3}{10}} 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
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Zigbee Bluetooth モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
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Bluetooth LeメッシュモジュールZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
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Bluetooth メッシュ ネットワーク モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。
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Bluetooth スマート BLE モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
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Bluetooth および BLE モジュールZX8271 は、Telink Bluetooth 5.0 を使用した超低消費電力 (BLE) のシングルモード Bluetooth モジュールです。-このモジュールには、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM が統合されています。-小型サイズと低消費電力という利点を備えたこのモジュールは、スマート
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BLE MINIモジュールZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
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BLE低エネルギーモジュールZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。-
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スタックBluetoothモジュールZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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