品質によってサバイバルを検索することの教義を保持し、名誉を持って開発を試み、さまざまなタイプのものを提供します 高性能Bluetoothモジュール, ミニBluetoothオーディオ製品, 高度なBluetoothオーディオコンポーネント 装置。 科学的技術革新によって推進された国家戦略の下で、同社は新技術と新製品の大規模なアプリケーションを利用し、積極的に拡大しますHC 6 Bluetoothインテリジェントプロダクション。 同社は、評判、顧客1、ブランドサービス、標準化された管理の開発戦略目標を順守し、より有利な価格、より専門的なサービスを提供し、コンサルティング、販売、アフターセールスサービスシステムのセット全体を完了し、顧客が私たちの製品をより確実に購入し、サービスのより十分な評価を得ることができるようになります。 私たちには多くの独立した知的財産権があり、多くの技術が国内で先駆者であり、業界の主要レベルに達しています。 当社の文化は、チームワーク、コラボレーション、卓越性への情熱の基盤の上に構築されています。 当社は、製品の一貫性と卓越性を確保するための専用品質管理チームを持っています。 当社は、環境および社会的基準を満たす、またはそれを超える製品を提供することに取り組んでいます。 私たちはパートナーシップの力を信じており、クライアントやサプライヤーとの相互に有益な関係を構築するよう努めています。
  • BluetoothおよびBLEモジュール
    ZX8271は、Telink Bluetooth 5.0を使用して、Ultra -低消費電力(BLE)を備えた単一-モードBluetoothモジュールです。モジュールは、高-パフォーマンスRISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb...
  • 低電力Bluetoothモジュール
    Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
  • ワイヤレスBluetooth SIGメッシュモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64KB SRAM .を組み込んだ512Kフラッシュを備えた低電力Bluetooth透明伝送モジュールです。 2.4g独自およびOTAアップグレード。
  • Bluetooth Le Meshモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64kb SRAMを備えた低電力Bluetooth透明透過モジュールです。ビルトイン512Kフラッシュを使用すると、BLE(Bluetooth 5.3まで)、BLE MESH、Zigbee3。0、2.4g独自、OTAアップグレードをサポートします。
  • BLEメッシュモジュール
    BLEメッシュモジュールとして、ZX8258には非常に広範なアプリケーションがあります. ZX8258は低電力のBluetooth透明な伝送モジュール.高性能32- BIT MCU、512K BITSメモリ、および32/48/64KBの意地悪を装備しています。 ZX8258は、BLE(Bluetooth 5 . 3まで)、BLE...
  • Bluetoothスマートブルモジュール
    ZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
  • Bluetooth低エネルギーモジュール
    ZX0802はBluetooth Low Energyモジュールです。低い- Power Bluetooth 5.3仕様に準拠しており、2.4G開発にも使用できます。サイズは非常に小さく、同時にすべての機能ピンが10個あります。これは、顧客の開発時間と難易度を大幅に短縮できるため、非常に重要です。...
  • BLE 5.3モジュール
    ZX8271はTelink Bluetoothモジュールの周辺モードをサポートし、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合します。
  • BLE MINIモジュール
    ZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
  • 低エネルギーモジュール
    ZX0802は費用対効果の高いBluetooth SOCモジュールであり、Telinkチップセットを採用しているため、UARTインターフェイスをサポートしてパススルーモードでデータを転送します。顧客は、atcommer .}}を介してBluetoothモジュールパラメーターを構成することもできます。
  • 最小のBluetoothチップ
    Zhexin ZX8271はBluetooth V5 . 0高速シリアルポート透過透過モジュールで、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.0 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(ボーレートは最大921600bps可能)i2c/usbインターフェイスDigital ...}
  • Stack Bluetoothモジュール
    ZX0802が使用するBluetooth Low Energyチップには、32-ビットMCU、2.4GHz ISMラジオ、128kbフラッシュ、16kb SRAMが含まれています。チップの最大受信感度は-97。
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