品質によってサバイバルを検索することの教義を保持し、名誉を持って開発を試み、さまざまなタイプのものを提供します 高性能Bluetoothモジュール, ミニBluetoothオーディオ製品, 高度なBluetoothオーディオコンポーネント 装置。 科学的技術革新によって推進された国家戦略の下で、同社は新技術と新製品の大規模なアプリケーションを利用し、積極的に拡大しますHC 6 Bluetoothインテリジェントプロダクション。 同社は、評判、顧客1、ブランドサービス、標準化された管理の開発戦略目標を順守し、より有利な価格、より専門的なサービスを提供し、コンサルティング、販売、アフターセールスサービスシステムのセット全体を完了し、顧客が私たちの製品をより確実に購入し、サービスのより十分な評価を得ることができるようになります。 私たちには多くの独立した知的財産権があり、多くの技術が国内で先駆者であり、業界の主要レベルに達しています。 当社の文化は、チームワーク、コラボレーション、卓越性への情熱の基盤の上に構築されています。 当社は、製品の一貫性と卓越性を確保するための専用品質管理チームを持っています。 当社は、環境および社会的基準を満たす、またはそれを超える製品を提供することに取り組んでいます。 私たちはパートナーシップの力を信じており、クライアントやサプライヤーとの相互に有益な関係を構築するよう努めています。
  • Bluetooth および BLE モジュール
    ZX8271 は、Telink Bluetooth 5.0 を使用した超低消費電力 (BLE) のシングルモード Bluetooth モジュールです。-このモジュールには、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM が統合されています。-小型サイズと低消費電力という利点を備えたこのモジュールは、スマート
  • Bluetooth低エネルギーメッシュモジュール
    ZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています.
  • ワイヤレス Bluetooth Sig メッシュ モジュール
    ZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。{{1}{2}{3}{10}} 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
  • Zigbee Bluetooth モジュール
    ZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
  • Bluetooth Leメッシュモジュール
    ZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
  • Bluetooth メッシュ ネットワーク モジュール
    ZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。
  • BLEメッシュモジュール
    BLE メッシュ モジュールとして、ZX8258 には非常に広範なアプリケーションがあります。 ZX8258 は、低電力の Bluetooth 透過伝送モジュールです。-高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ メモリ、32/48/64KB SRAM が搭載されています。-一方、ZX8258 は、BLE (最大 Bluetooth 5.3)、BLE
  • BLEスマートモジュール
    Zhexin ZX0802 は Bluetooth V5.3 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.2 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
  • BLE MINIモジュール
    ZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
  • BLE低エネルギーモジュール
    ZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。-
  • 最小の Bluetooth チップ
    Zhexin ZX8271 は Bluetooth V5.0 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.0 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
  • スタックBluetoothモジュール
    ZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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