品質を確保するという前提で、製品の多様化とファッショナブルなスタイルが私たちを作ります デュアルモードBluetoothモジュール, BLE 5 3モジュール, BLEフィットネストラッカーモジュール, Bluetoothモジュール 国内外でよく売って、お客様の信頼と高い評価を獲得しています。 私たちは、迅速な導入、より多くの改善、継続的な革新の科学的技術的進歩の概念を追求しています。新しいテクノロジー、新しいプロセス、新製品を使用して、の最適な組み合わせを選択しますBluetoothヘッドセットモジュール機器のレイアウトを科学的、合理的、時間を節約し、効率的で耐久性のある機械製品。低消費は市場で競争上の優位性を形成しています。 エンタープライズビジョンは、エンタープライズ開発の方向である将来の目標、ミッション、コアバリューを要約しています。 私たちは高度な戦略と効果的な管理に依存し、革新的な開発を通じて強力で高度な管理企業を構築するよう努めています。 当社は、製品だけでなく、機能、ビジネスモデル、プロセスも革新することにより、競争力を維持する必要があります。 品質と卓越性に対する私たちのコミットメントは、私たちがするすべてのことに反映されています。 当社の包括的な範囲の製品とサービスは、多様な範囲の産業と分野に対応しています。 私たちは、顧客の需要の変化に迅速に対応できる柔軟で適応性のある会社です。
  • Bluetooth メッシュ ネットワーク モジュール
    ZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。
  • 低電力Bluetoothモジュール
    Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
  • Bluetooth低エネルギーメッシュモジュール
    ZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています.
  • ワイヤレス Bluetooth Sig メッシュ モジュール
    ZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。{{1}{2}{3}{10}} 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
  • BLEメッシュモジュール
    BLE メッシュ モジュールとして、ZX8258 には非常に広範なアプリケーションがあります。 ZX8258 は、低電力の Bluetooth 透過伝送モジュールです。-高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ メモリ、32/48/64KB SRAM が搭載されています。-一方、ZX8258 は、BLE (最大 Bluetooth 5.3)、BLE
  • Bluetooth スマート BLE モジュール
    ZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
  • Bluetooth 低エネルギーモジュール
    ZX0802 は Bluetooth Low Energy モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。サイズは非常に小さく、同時に 10 個の全機能ピンを備えています。これは、顧客の開発時間と難易度を大幅に軽減できるため、非常に重要です。
  • BLE5.3モジュール
    ZX8271 は Telink Bluetooth モジュールで、ペリフェラル モードをサポートし、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM を統合しています。-ビーコン、スマートウェアラブルデバイス、医療機器、フィットネス機器などのアプリケーションで広く使用されている完全な証明書を備えたモジュールです。
  • BLE MINIモジュール
    ZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
  • BLE低エネルギーモジュール
    ZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。-
  • 最小の Bluetooth チップ
    Zhexin ZX8271 は Bluetooth V5.0 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.0 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
  • スタックBluetoothモジュール
    ZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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