当社の設立以来、私たちは ZigbeeとBluetooth, Bluetoothスピーカー機器, コンパクトなBluetoothオーディオデバイス 分野。私たちは、顧客が行ったすべてのリクエストに注意を払い、すべての詳細を完全に検討し、積極的にサービスの仕事をし、顧客にあらゆる製品ソリューションを提供します。 強力な研究開発能力を備えて、私たちは多くの新しい実用的な開発に努めていますHC 05 Bluetoothユーザーに常により良いアプリケーションソリューションを提供します。 市場の要件を満たすために、継続的なイノベーションによってのみ、製品は市場競争でイニシアチブを取り、独自の立場を持っています。 私たちは、価値、革新、グリーン、責任、幸福を備えた企業の建設を核となるものとして促進するよう努めています。 リーズナブルな価格、優れた品質、優れたサービス態度により、同社は長年にわたって顧客に好評を博しています。 高品質の基準へのコミットメントは、当社の事業運営のあらゆる側面に反映されています。 当社は、世界的に認識されている強力なブランドを持っています。 お客様が可能な限り最高の製品を受け取ることができるように、製品テストや品質保証など、さまざまな付加価値サービスを提供しています。
  • Bluetoothスマートブルモジュール
    ZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
  • 低電力Bluetoothモジュール
    Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
  • Bluetooth低エネルギーメッシュモジュール
    ZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています....
  • ワイヤレスBluetooth SIGメッシュモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64KB SRAM .を組み込んだ512Kフラッシュを備えた低電力Bluetooth透明伝送モジュールです。 2.4g独自およびOTAアップグレード。
  • Zigbee Bluetoothモジュール
    ZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltdによって発売された低電力Bluetooth透明なトランスミッションモジュールです。低電力Bluetooth 5.3仕様に適合し、2.4G開発にも使用できます。
  • Bluetooth Le Meshモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64kb SRAMを備えた低電力Bluetooth透明透過モジュールです。ビルトイン512Kフラッシュを使用すると、BLE(Bluetooth 5.3まで)、BLE MESH、Zigbee3。0、2.4g独自、OTAアップグレードをサポートします。
  • Bluetoothメッシュネットワークモジュール
    ZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
  • BLE 5.3モジュール
    ZX8271はTelink Bluetoothモジュールの周辺モードをサポートし、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合します。
  • ブルスマートモジュール
    Zhexin ZX0802は、Bluetooth V5.3 High -速度シリアルポート透過伝送モジュールであり、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.2 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(Baudレートは最大921600bpsです)I2C/USBインターフェイスデジタル...
  • 低エネルギーモジュール
    ZX0802は費用対効果の高いBluetooth SOCモジュールであり、Telinkチップセットを採用しているため、UARTインターフェイスをサポートしてパススルーモードでデータを転送します。顧客は、atcommer .}}を介してBluetoothモジュールパラメーターを構成することもできます。
  • 最小のBluetoothチップ
    Zhexin ZX8271はBluetooth V5 . 0高速シリアルポート透過透過モジュールで、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.0 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(ボーレートは最大921600bps可能)i2c/usbインターフェイスDigital ...}
  • Stack Bluetoothモジュール
    ZX0802が使用するBluetooth Low Energyチップには、32-ビットMCU、2.4GHz ISMラジオ、128kbフラッシュ、16kb SRAMが含まれています。チップの最大受信感度は-97。
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