当社の設立以来、私たちは ZigbeeとBluetooth, Bluetoothスピーカー機器, コンパクトなBluetoothオーディオデバイス 分野。私たちは、顧客が行ったすべてのリクエストに注意を払い、すべての詳細を完全に検討し、積極的にサービスの仕事をし、顧客にあらゆる製品ソリューションを提供します。 強力な研究開発能力を備えて、私たちは多くの新しい実用的な開発に努めていますHC 05 Bluetoothユーザーに常により良いアプリケーションソリューションを提供します。 市場の要件を満たすために、継続的なイノベーションによってのみ、製品は市場競争でイニシアチブを取り、独自の立場を持っています。 私たちは、価値、革新、グリーン、責任、幸福を備えた企業の建設を核となるものとして促進するよう努めています。 リーズナブルな価格、優れた品質、優れたサービス態度により、同社は長年にわたって顧客に好評を博しています。 高品質の基準へのコミットメントは、当社の事業運営のあらゆる側面に反映されています。 当社は、世界的に認識されている強力なブランドを持っています。 お客様が可能な限り最高の製品を受け取ることができるように、製品テストや品質保証など、さまざまな付加価値サービスを提供しています。
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Bluetooth スマート BLE モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
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低電力BluetoothモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
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Bluetooth低エネルギーメッシュモジュールZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています.
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ワイヤレス Bluetooth Sig メッシュ モジュールZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。{{1}{2}{3}{10}} 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
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Zigbee Bluetooth モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
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Bluetooth および BLE モジュールZX8271 は、Telink Bluetooth 5.0 を使用した超低消費電力 (BLE) のシングルモード Bluetooth モジュールです。-このモジュールには、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM が統合されています。-小型サイズと低消費電力という利点を備えたこのモジュールは、スマート
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Bluetooth 低エネルギーモジュールZX0802 は Bluetooth Low Energy モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。サイズは非常に小さく、同時に 10 個の全機能ピンを備えています。これは、顧客の開発時間と難易度を大幅に軽減できるため、非常に重要です。
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BLE5.3モジュールZX8271 は Telink Bluetooth モジュールで、ペリフェラル モードをサポートし、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM を統合しています。-ビーコン、スマートウェアラブルデバイス、医療機器、フィットネス機器などのアプリケーションで広く使用されている完全な証明書を備えたモジュールです。
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BLE MINIモジュールZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
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BLE低エネルギーモジュールZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。-
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最小の Bluetooth チップZhexin ZX8271 は Bluetooth V5.0 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.0 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
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スタックBluetoothモジュールZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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