私たちの BLE 5 3モジュール, Bluetoothへのオーディオ, デモモジュールになりました 設計原則は、生産性を最大化し、デバイスのサイズと消費電力を削減し、気候と環境に対する技術の影響を最小限に抑えることです。 私たちのブル範囲モジュールさまざまな業界で広く使用されており、ユーザーの間で高い評価を得ています。 「専門的なモデルの作成と常に卓越性を追求する」という教義に基づいて、さまざまな使用条件やさまざまな品質要件に適したさまざまな製品をさらに発売します。 相互促進、補完的な利益、相互利益の原則に基づいて、私たちはより多くのクライアントと関与し、協力する準備ができています。 私たちの目標は、革新的な製品、優れたサービス、競争力のある価格設定を通じて、お客様に並外れた価値を提供することです。 品質は私たちの最優先事項であり、すべての製品について厳密な品質管理チェックを実施しています。 私たちは、新しい市場に参入したり、既存の市場でリーチを拡大しようとしている企業にとって信頼できるパートナーです。 私たちは、各業界が直面しているユニークな課題を理解し、カスタマイズされたソリューションを見つけることに取り組んでいます。 当社は、従業員の満足度に注意を払い、従業員の結束と帰属意識を高めています。そして、誠実な協力、相互支援、相互学習の意識を奨励し、効率的なチームの構築に努めます。
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Bluetooth低エネルギーモジュールZX0802はBluetooth Low Energyモジュールです。低い- Power Bluetooth 5.3仕様に準拠しており、2.4G開発にも使用できます。サイズは非常に小さく、同時にすべての機能ピンが10個あります。これは、顧客の開発時間と難易度を大幅に短縮できるため、非常に重要です。...
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Bluetooth低エネルギーメッシュモジュールZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています....
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Zigbee BluetoothモジュールZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltdによって発売された低電力Bluetooth透明なトランスミッションモジュールです。低電力Bluetooth 5.3仕様に適合し、2.4G開発にも使用できます。
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Bluetooth Le MeshモジュールZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64kb SRAMを備えた低電力Bluetooth透明透過モジュールです。ビルトイン512Kフラッシュを使用すると、BLE(Bluetooth 5.3まで)、BLE MESH、Zigbee3。0、2.4g独自、OTAアップグレードをサポートします。
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BLEメッシュモジュールBLEメッシュモジュールとして、ZX8258には非常に広範なアプリケーションがあります. ZX8258は低電力のBluetooth透明な伝送モジュール.高性能32- BIT MCU、512K BITSメモリ、および32/48/64KBの意地悪を装備しています。 ZX8258は、BLE(Bluetooth 5 . 3まで)、BLE...
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BluetoothスマートブルモジュールZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
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BluetoothおよびBLEモジュールZX8271は、Telink Bluetooth 5.0を使用して、Ultra -低消費電力(BLE)を備えた単一-モードBluetoothモジュールです。モジュールは、高-パフォーマンスRISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb...
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BLE 5.3モジュールZX8271はTelink Bluetoothモジュールの周辺モードをサポートし、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合します。
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BLE MINIモジュールZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
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低エネルギーモジュールZX0802は費用対効果の高いBluetooth SOCモジュールであり、Telinkチップセットを採用しているため、UARTインターフェイスをサポートしてパススルーモードでデータを転送します。顧客は、atcommer .}}を介してBluetoothモジュールパラメーターを構成することもできます。
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最小のBluetoothチップZhexin ZX8271はBluetooth V5 . 0高速シリアルポート透過透過モジュールで、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.0 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(ボーレートは最大921600bps可能)i2c/usbインターフェイスDigital ...}
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Stack BluetoothモジュールZX0802が使用するBluetooth Low Energyチップには、32-ビットMCU、2.4GHz ISMラジオ、128kbフラッシュ、16kb SRAMが含まれています。チップの最大受信感度は-97。
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