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Bluetooth Le MeshモジュールZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64kb SRAMを備えた低電力Bluetooth透明透過モジュールです。ビルトイン512Kフラッシュを使用すると、BLE(Bluetooth 5.3まで)、BLE MESH、Zigbee3。0、2.4g独自、OTAアップグレードをサポートします。
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低電力BluetoothモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
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Bluetooth低エネルギーメッシュモジュールZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています....
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ワイヤレスBluetooth SIGメッシュモジュールZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64KB SRAM .を組み込んだ512Kフラッシュを備えた低電力Bluetooth透明伝送モジュールです。 2.4g独自およびOTAアップグレード。
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Zigbee BluetoothモジュールZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltdによって発売された低電力Bluetooth透明なトランスミッションモジュールです。低電力Bluetooth 5.3仕様に適合し、2.4G開発にも使用できます。
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BluetoothメッシュネットワークモジュールZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
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BluetoothスマートブルモジュールZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
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BluetoothおよびBLEモジュールZX8271は、Telink Bluetooth 5.0を使用して、Ultra -低消費電力(BLE)を備えた単一-モードBluetoothモジュールです。モジュールは、高-パフォーマンスRISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb...
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BLE 5.3モジュールZX8271はTelink Bluetoothモジュールの周辺モードをサポートし、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合します。
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ブルスマートモジュールZhexin ZX0802は、Bluetooth V5.3 High -速度シリアルポート透過伝送モジュールであり、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.2 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(Baudレートは最大921600bpsです)I2C/USBインターフェイスデジタル...
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最小のBluetoothチップZhexin ZX8271はBluetooth V5 . 0高速シリアルポート透過透過モジュールで、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.0 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(ボーレートは最大921600bps可能)i2c/usbインターフェイスDigital ...}
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Stack BluetoothモジュールZX0802が使用するBluetooth Low Energyチップには、32-ビットMCU、2.4GHz ISMラジオ、128kbフラッシュ、16kb SRAMが含まれています。チップの最大受信感度は-97。
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