私たちの会社の BLEリファレンスデザインモジュール, BLEロケーションモジュール, 耐久性モジュール 高精度、信頼性の高い品質、リーズナブルな価格、短い生産サイクルその他の競争上の利点で顧客の信頼と賞賛を獲得しました。 私たちの専門的な知識と市場へのコミットメントにより、私たちは信頼できる革新的な提供をすることで顧客のニーズを満たすために、お客様の信頼できるビジネスパートナーとして自分自身を位置づけていますBLE製造モジュール。 当社は、企業、従業員、顧客、市場の共通の発展に関するビジネス哲学を提唱しており、決して前進することを止めません。私たちは業界のリーダーになることを約束しています! 従業員は、企業開発にとって最も価値のあるリソースと資産であると考えています。 私たちは、私たちの人々と才能を最大限に活用するよう努めており、当社の持続可能で迅速かつ効率的な発展を促進しています。 私たちは科学開発の概念を遵守し、規模、多様化、国際化の開発のアイデアをしっかりと遵守しています。 お客様の成果を生み出し、社会へのより多くの貢献をすることは、当社の長期的な発展の動機の源であり、さらに、それは私たちの責任と使命です。 当社の製品は、最高品質の材料とコンポーネントを使用して製造されています。
  • BLE MINIモジュール
    ZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
  • 低電力Bluetoothモジュール
    Hangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
  • Bluetooth低エネルギーメッシュモジュール
    ZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています....
  • ワイヤレスBluetooth SIGメッシュモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64KB SRAM .を組み込んだ512Kフラッシュを備えた低電力Bluetooth透明伝送モジュールです。 2.4g独自およびOTAアップグレード。
  • Bluetooth Le Meshモジュール
    ZX8258は、組み込みの高性能32-ビットMCU、512KBフラッシュ、32/48/64kb SRAMを備えた低電力Bluetooth透明透過モジュールです。ビルトイン512Kフラッシュを使用すると、BLE(Bluetooth 5.3まで)、BLE MESH、Zigbee3。0、2.4g独自、OTAアップグレードをサポートします。
  • Bluetoothメッシュネットワークモジュール
    ZX5005シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって発売された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールです。
  • BLEメッシュモジュール
    BLEメッシュモジュールとして、ZX8258には非常に広範なアプリケーションがあります. ZX8258は低電力のBluetooth透明な伝送モジュール.高性能32- BIT MCU、512K BITSメモリ、および32/48/64KBの意地悪を装備しています。 ZX8258は、BLE(Bluetooth 5 . 3まで)、BLE...
  • BluetoothおよびBLEモジュール
    ZX8271は、Telink Bluetooth 5.0を使用して、Ultra -低消費電力(BLE)を備えた単一-モードBluetoothモジュールです。モジュールは、高-パフォーマンスRISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb...
  • BLE 5.3モジュール
    ZX8271はTelink Bluetoothモジュールの周辺モードをサポートし、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合します。
  • 低エネルギーモジュール
    ZX0802は費用対効果の高いBluetooth SOCモジュールであり、Telinkチップセットを採用しているため、UARTインターフェイスをサポートしてパススルーモードでデータを転送します。顧客は、atcommer .}}を介してBluetoothモジュールパラメーターを構成することもできます。
  • 最小のBluetoothチップ
    Zhexin ZX8271はBluetooth V5 . 0高速シリアルポート透過透過モジュールで、BLEスレーブとOTAのアップグレードをサポートします。主な機能Bluetooth 5.0 BLE独自のRF SOC UARTプログラミングとデータインターフェイス(ボーレートは最大921600bps可能)i2c/usbインターフェイスDigital ...}
  • Stack Bluetoothモジュール
    ZX0802が使用するBluetooth Low Energyチップには、32-ビットMCU、2.4GHz ISMラジオ、128kbフラッシュ、16kb SRAMが含まれています。チップの最大受信感度は-97。
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