私たちのチームは、開発効率を向上させ、より多くの人間化された機能を私たちに追加するために、独自のプロセスを最適化するために一生懸命取り組んでいます ワイヤレスオーディオトランシーバー, BLEテストモジュール, Bluetoothモジュールをプラグアンドプレイします 。 私たちは引き続き私たちのハイテク内容を改善し続けていますHM 10 Bluetoothモジュール、企業が世界のフロンティアに基づいているという確固たる保証を提供します。 一方、当社のウェブサイトにアクセスすると便利です。 私たちはお客様に最高の手頃な価格の製品を提供するよう努めており、製品範囲内で高品質の製品を常に提供することを保証します。 私たちには優れた企業文化があり、才能のための優れた成長環境とキャリア開発スペースを作り出しています。 私たちは業界の最先端とフロンティアのテクノロジーを習得し、最初に顧客のビジネス哲学を常に遵守します。 安全性と品質に焦点を当てていることにより、当社の製品が最高水準で製造され、関連するすべての安全規制を満たすことが保証されます。 競争力のある価格設定と柔軟な支払い条件をお客様に提供しています。
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ワイヤレス Bluetooth Sig メッシュ モジュールZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。{{1}{2}{3}{10}} 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
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低電力BluetoothモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
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Bluetooth低エネルギーメッシュモジュールZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています.
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Bluetooth LeメッシュモジュールZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
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Bluetooth メッシュ ネットワーク モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。
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Bluetooth 低エネルギーモジュールZX0802 は Bluetooth Low Energy モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。サイズは非常に小さく、同時に 10 個の全機能ピンを備えています。これは、顧客の開発時間と難易度を大幅に軽減できるため、非常に重要です。
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BLE5.3モジュールZX8271 は Telink Bluetooth モジュールで、ペリフェラル モードをサポートし、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM を統合しています。-ビーコン、スマートウェアラブルデバイス、医療機器、フィットネス機器などのアプリケーションで広く使用されている完全な証明書を備えたモジュールです。
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BLEスマートモジュールZhexin ZX0802 は Bluetooth V5.3 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.2 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
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BLE MINIモジュールZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
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BLE低エネルギーモジュールZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。-
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最小の Bluetooth チップZhexin ZX8271 は Bluetooth V5.0 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.0 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
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スタックBluetoothモジュールZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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