会社には専門家と技術者がいて、の使用のためにサービスを行うための専門的な技術担当者がいます クラス1 Bluetoothデバイス, アップグレードされたBluetoothオーディオデバイス, BT66 Bluetooth 、ユーザーにとって困難な問題をタイムリーに解決できます。 私たちは、顧客がどう思うか、原則の顧客立場の利益のために行動する緊急性の緊急性、Bluetooth USB MP3キット価格 。 私たちには多くの独立した知的財産権があり、多くの技術が国内で先駆者であり、業界の主要レベルに達しています。 当社は、規律が実行の保証であると考えています。 当社は、環境および社会的基準を満たす、またはそれを超える製品を提供することに取り組んでいます。 私たちのチームは、国際貿易の分野で非常に熟練し、知識が豊富です。 私たちは、世界のどの地域でタイムリーな配達を提供することを約束しています。 私たちの成功は、お客様のニーズを予測し、対応する能力によって推進されていると考えています。
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BLEメッシュモジュールBLE メッシュ モジュールとして、ZX8258 には非常に広範なアプリケーションがあります。 ZX8258 は、低電力の Bluetooth 透過伝送モジュールです。-高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ メモリ、32/48/64KB SRAM が搭載されています。-一方、ZX8258 は、BLE (最大 Bluetooth 5.3)、BLE
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Bluetooth低エネルギーメッシュモジュールZX8258シリーズは、Bluetooth Low Energy MeshモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co .、Ltd .によって開発されたBluetooth透明なトランスミッションモジュールとして、そのアプリケーションシナリオは非常に拡張されています.
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ワイヤレス Bluetooth Sig メッシュ モジュールZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。{{1}{2}{3}{10}} 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
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Zigbee Bluetooth モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
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Bluetooth LeメッシュモジュールZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
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Bluetooth スマート BLE モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
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Bluetooth および BLE モジュールZX8271 は、Telink Bluetooth 5.0 を使用した超低消費電力 (BLE) のシングルモード Bluetooth モジュールです。-このモジュールには、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM が統合されています。-小型サイズと低消費電力という利点を備えたこのモジュールは、スマート
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BLE5.3モジュールZX8271 は Telink Bluetooth モジュールで、ペリフェラル モードをサポートし、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM を統合しています。-ビーコン、スマートウェアラブルデバイス、医療機器、フィットネス機器などのアプリケーションで広く使用されている完全な証明書を備えたモジュールです。
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BLE MINIモジュールZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
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BLE低エネルギーモジュールZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。-
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最小の Bluetooth チップZhexin ZX8271 は Bluetooth V5.0 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.0 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
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スタックBluetoothモジュールZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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