将来、私たちは生産業界の大手企業になります ゲームデバイス用のBluetoothオーディオモジュール, Bluetoothオーディオレシーバーモジュール, BLE APIモジュール 、新しい歴史的な高さに達します。 会社の戦略的目標は、「絶妙なものを作成することですBluetoothスマートブルモジュール業界の上位5人の顧客に価値を提供します。」 同社は、より完全な国内および国際的な販売チャネルを設立しました。 将来の同社の幅広い開発スペースは、すべての人にとって最高の作業プラットフォームです。 私たちは、社会に新しい価値を提供するために、技術的な強さと分野の能力の改善を永続的に追求します。 イノベーションは、企業開発の活力と魂です。 当社の製品は手頃な価格で信頼性が高く、最高品質です。 私たちのチームは非常に反応が良く、顧客のニーズをサポートするために利用可能です。
  • Bluetooth スマート BLE モジュール
    ZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
  • Zigbee Bluetooth モジュール
    ZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
  • Bluetooth Leメッシュモジュール
    ZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
  • BLEメッシュモジュール
    BLE メッシュ モジュールとして、ZX8258 には非常に広範なアプリケーションがあります。 ZX8258 は、低電力の Bluetooth 透過伝送モジュールです。-高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ メモリ、32/48/64KB SRAM が搭載されています。-一方、ZX8258 は、BLE (最大 Bluetooth 5.3)、BLE
  • Bluetooth および BLE モジュール
    ZX8271 は、Telink Bluetooth 5.0 を使用した超低消費電力 (BLE) のシングルモード Bluetooth モジュールです。-このモジュールには、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM が統合されています。-小型サイズと低消費電力という利点を備えたこのモジュールは、スマート
  • Bluetooth 低エネルギーモジュール
    ZX0802 は Bluetooth Low Energy モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。サイズは非常に小さく、同時に 10 個の全機能ピンを備えています。これは、顧客の開発時間と難易度を大幅に軽減できるため、非常に重要です。
  • BLE5.3モジュール
    ZX8271 は Telink Bluetooth モジュールで、ペリフェラル モードをサポートし、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM を統合しています。-ビーコン、スマートウェアラブルデバイス、医療機器、フィットネス機器などのアプリケーションで広く使用されている完全な証明書を備えたモジュールです。
  • BLEスマートモジュール
    Zhexin ZX0802 は Bluetooth V5.3 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.2 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
  • BLE MINIモジュール
    ZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
  • BLE低エネルギーモジュール
    ZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。-
  • 最小の Bluetooth チップ
    Zhexin ZX8271 は Bluetooth V5.0 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.0 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
  • スタックBluetoothモジュール
    ZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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