の大手メーカーとして BLEマイクモジュール, マイクロコントローラーbt, Bluetoothオーディオコンポーネント 、当社は絶えず洗練を改善し、製品の種類を拡大しています。多数の標準化された製品を生産するだけでなく、顧客の図面に従って製品を処理します。プロジェクトの要件に従って顧客の製品ソリューションの組み合わせを最適化して、協力の高コストのパフォーマンスを満たすことができます。 私たちのビジョンは、顧客のニーズに焦点を当て、顧客に専門家に提供できる統合企業になることですBluetooth RFトランシーバーそして便利なサービス。私たちは常に、高品質の製品と専用サービスを使用して、あらゆる方向に顧客のニーズを満たすよう努めています。 すべての顧客に対する満足度と良い信用が私たちの優先事項です。 エンタープライズ開発の過程で、私たちは従業員が成長し成功するためのプラットフォームを積極的に構築し、才能を示す段階を提供します。 私たちは美徳に基づいた寛容と開放性を主張し、すべての関連当事者を率直で開かれた心で受け入れます。 当社は、リソースの整然とした開発と科学的利用に注意を払い、調和のとれた持続可能な開発を主張し、無限で永続的な緑の家を作り出しています。 同社の開発目標は、製品をより多くの国や地域に販売することです。 当社は、多くのサプライヤーや海運会社と長期的かつ安定したパートナーシップを確立しています。
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Bluetooth メッシュ ネットワーク モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。
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低電力BluetoothモジュールHangzhou Zhexin Communication Technology Co.、Ltd。によって開始された低電力Bluetooth透明な伝送モジュールのZX8258シリーズは、顧客が高性能と柔軟性の高いワイヤレス接続ソリューションを迅速に実現するのを支援します。
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Zigbee Bluetooth モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
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Bluetooth LeメッシュモジュールZX8258 は、高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ、32/48/64KB SRAM を内蔵した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。- 512K フラッシュを内蔵し、BLE (Bluetooth 5.3 まで)、BLE MESH、Zigbee3.0、2.4G 独自および OTA アップグレードをサポートします。
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BLEメッシュモジュールBLE メッシュ モジュールとして、ZX8258 には非常に広範なアプリケーションがあります。 ZX8258 は、低電力の Bluetooth 透過伝送モジュールです。-高性能 32 ビット MCU、512KB フラッシュ メモリ、32/48/64KB SRAM が搭載されています。-一方、ZX8258 は、BLE (最大 Bluetooth 5.3)、BLE
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Bluetooth スマート BLE モジュールZX5005 シリーズは、Hangzhou Zhexin Communication Technology Co., Ltd. が発売した低電力 Bluetooth 透過伝送モジュールです。低電力 Bluetooth 5.3 仕様に準拠しており、2.4G 開発にも使用できます。-
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Bluetooth および BLE モジュールZX8271 は、Telink Bluetooth 5.0 を使用した超低消費電力 (BLE) のシングルモード Bluetooth モジュールです。-このモジュールには、高性能 RISC 32 ビット プロセッサ、512KB フラッシュ、32KB SRAM が統合されています。-小型サイズと低消費電力という利点を備えたこのモジュールは、スマート
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BLEスマートモジュールZhexin ZX0802 は Bluetooth V5.3 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.2 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
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BLE MINIモジュールZX8271は、小型のBluetooth Low Energy(BLE)5。0モジュールで、高性能RISC 32ビットプロセッサ、512kbフラッシュ、32kb SRAMを統合し、最大3つのBLE接続をサポートします。
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BLE低エネルギーモジュールZX0802 は費用対効果の高い Bluetooth SOC モジュールです。-Telink チップセットを採用し、パススルー モードでデータを転送する UART インターフェースをサポートしています。また、顧客は AT コマンドを介して Bluetooth モジュール パラメータを設定することもできます。-
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最小の Bluetooth チップZhexin ZX8271 は Bluetooth V5.0 高速シリアル ポート透過伝送モジュールです。BLE スレーブと OTA アップグレードをサポートしています。-主な機能 Bluetooth 5.0 BLE 独自の RF SOC UART プログラミングおよびデータ インターフェイス (ボーレートは最大 921600bps) I2C/USB インターフェイス デジタル...
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スタックBluetoothモジュールZX0802 で使用される Bluetooth Low Energy チップには、32 ビット MCU、2.4GHz ISM 無線、128KB フラッシュ、および 16KB SRAM が含まれており、最大出力 10dBm を提供できます。チップの最大受信感度は -97.5 (1 Mbit/s GFSK) dBm で、完全な DSP 命令セットとフローティングをサポートしています。
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この協力の間、道路には少しぶつかりましたが、結果が良かったことを嬉しく思います。
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